PLANTILLA DE REBALLING RELIFE RL-601MA PARA CPU

Descripción

• Soporte de múltiples modelos: este kit de reballing es adecuado para plantar latas de CPU para iPhone 6 series a iPhone 13.
• Diseño de paso de agujero: los agujeros redondos y cuadrados precisos hacen que la lata sea más redondeada y evitarán que la plantilla se atasque.
• Absorción magnética: el fuerte imán integrado permite que el reballing se mantenga preciso y elimine cualquier desviación de la plantilla.
• Ranura de posicionamiento: la piedra sintética integrada en la ranura de posicionamiento está colocada con precisión para que la malla de acero se mantenga en su lugar de forma segura.
• Cuentas de lata completas: cuentas de lata completas y anti tambor ajustables para que cada bola de soldadura se ajuste perfectamente para satisfacer las necesidades de una variedad de chipsets.